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从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021年1 月，Mentor 将会成为Siemens EDA。这对于我们的EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工 ...查看更多
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Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
